专利摘要:
本实用新型涉及天线技术领域,尤其是指一种内置支架及弹簧片手机天线,通过天线板背部的天线弹片可使得天线板与手机主板连接,以便天线信号作用,在导柱与导孔作用下,可使得手机天线支架框整体对应贴合在手机主板上,从而使得手机天线支架框整体上的天线弹片接触手机主板上的天线连接点,并在螺纹孔作用下,可使得手机天线支架框中间位置与手机主板进行固定连接,以保证手机天线支架框与手机主板的固定贴合,防止手机天线支架框与主板之间留有多余空隙,并在定位框与定位槽作用下,可使得天线弹片定位吻合与天线连接点连接,防止接触不良或是接触其它线路造成短路。
公开号:CN214336905U
申请号:CN202120674303.7U
申请日:2021-04-01
公开日:2021-10-01
发明作者:张洪波;张中俊
申请人:PERCSSON COMMUNICATION TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO LTD;
IPC主号:H01Q1-24
专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及天线技术领域,尤其是指一种内置支架及弹簧片手机天线。
[n0002] 手机天线,即手机上用于接收信号的设备,旧式手机有外凸式天线,新式手机多数已隐藏在机身内。这类天线主要都在手机内部,手机外观上看不到里面的东西。
[n0003] 手机内部一般都会装配多个天线,以每种不同分工的天线来达到相应功能效果,由于多种天线的形式不同,在装配到手机内部主板上时需要精准效对,以便于接触主板上的天线接触点,为了便于手机天线与手机主板连接,可引入一种内置支架及弹簧片手机天线。
[n0004] 本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[n0005] 一种内置支架及弹簧片手机天线,包括成型一体的上壳、手机天线支架框、下壳;上壳内部中间位置设置有手机主板,手机主板上设置有多个天线连接点,上壳内部外围位置设置有导柱;手机天线支架框上设置有多个对应天线连接点的天线板,天线板固定安装在手机天线支架框一面,手机天线支架框另一面设置有天线弹片,天线弹片与天线板连接,手机天线支架框外围设置有配合导柱组装的导孔;下壳与上壳组装连接。
[n0006] 进一步地,手机主板与手机天线支架框中间位置还设置有用于加强固定的螺纹孔。
[n0007] 进一步地,天线连接点外围处设置有定位框,天线弹片外围处设置有定位槽。
[n0008] 进一步地,导柱安装在手机主板外侧。
[n0009] 进一步地,导柱与导孔通过螺丝固定。
[n0010] 进一步地,手机天线支架框表层还设置有导线槽。
[n0011] 进一步地,手机天线支架框内部还设置有加强筋。
[n0012] 本实用新型的有益效果是:一种内置支架及弹簧片手机天线,包括成型一体的上壳、手机天线支架框、下壳;上壳内部中间位置设置有手机主板,手机主板上设置有多个天线连接点,上壳内部外围位置设置有导柱;手机天线支架框上设置有多个对应天线连接点的天线板,天线板固定安装在手机天线支架框一面,手机天线支架框另一面设置有天线弹片,天线弹片与天线板连接,手机天线支架框外围设置有配合导柱组装的导孔;下壳与上壳组装连接;该装置主要由上壳、手机天线支架框、下壳成型组装固定,在上壳内部手机主板上设置有天线连接点,在手机天线支架框设置有天线板,通过天线板背部的天线弹片可使得天线板与手机主板连接,以便天线信号作用,在导柱与导孔作用下,可使得手机天线支架框整体对应贴合在手机主板上,从而使得手机天线支架框整体上的天线弹片接触手机主板上的天线连接点,并在螺纹孔作用下,可使得手机天线支架框中间位置与手机主板进行固定连接,以保证手机天线支架框与手机主板的固定贴合,防止手机天线支架框与主板之间留有多余空隙,并在定位框与定位槽作用下,可使得天线弹片定位吻合与天线连接点连接,防止接触不良或是接触其它线路造成短路;利用在手机天线支架框装配多个天线板,使得与天线对应连接,以便于组装。
[n0013] 本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
[n0014] 图1为本实用新型的结构示意图。
[n0015] 图2为本实用新型局部结构示意图。
[n0016] 图中附图标识分别为:上壳-1、手机天线支架框-2、下壳-3、手机主板-4、天线连接点-5、导柱-6、天线板-7、天线弹片-8、导孔-9、螺纹孔-10、定位框-11、定位槽-12、导线槽-13、加强筋-14。
[n0017] 下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[n0018] 请参阅图1~2,一种内置支架及弹簧片手机天线,包括成型一体的上壳1、手机天线支架框2、下壳3;上壳1内部中间位置设置有手机主板4,手机主板4上设置有多个天线连接点5,上壳1内部外围位置设置有导柱6;手机天线支架框2上设置有多个对应天线连接点5的天线板7,天线板7固定安装在手机天线支架框2一面,手机天线支架框2另一面设置有天线弹片8,天线弹片8与天线板7连接,手机天线支架框2外围设置有配合导柱6组装的导孔9;下壳3与上壳1组装连接;该装置主要由上壳1、手机天线支架框2、下壳3成型组装固定,在上壳1内部手机主板4上设置有天线连接点5,在手机天线支架框2设置有天线板7,通过天线板7背部的天线弹片8可使得天线板7与手机主板4连接,以便天线信号作用,在导柱6与导孔9作用下,可使得手机天线支架框2整体对应贴合在手机主板4上,从而使得手机天线支架框2整体上的天线弹片8接触手机主板4上的天线连接点5,并在螺纹孔10作用下,可使得手机天线支架框2中间位置与手机主板4进行固定连接,以保证手机天线支架框2与手机主板4的固定贴合,防止手机天线支架框2与主板之间留有多余空隙,并在定位框11与定位槽12作用下,可使得天线弹片8定位吻合与天线连接点5连接,防止接触不良或是接触其它线路造成短路;利用在手机天线支架框2装配多个天线板7,使得与天线对应连接,以便于组装。
[n0019] 手机主板4与手机天线支架框2中间位置还设置有用于加强固定的螺纹孔10,通过螺纹孔10可使得手机天线支架框2中间位置与手机主板4进行固定连接,以保证手机天线支架框2与手机主板4的固定贴合,防止手机天线支架框2与主板之间留有多余空隙。
[n0020] 天线连接点5外围处设置有定位框11,天线弹片8外围处设置有定位槽12,在定位框11与定位槽12作用下,可使得天线弹片8定位吻合与天线连接点5连接,防止接触不良或是接触其它线路造成短路。
[n0021] 导柱6安装在手机主板4外侧。
[n0022] 导柱6与导孔9通过螺丝固定。
[n0023] 手机天线支架框2表层还设置有导线槽13,在导线槽13作用下,可使得连接电路线时保证整齐。
[n0024] 手机天线支架框2内部还设置有加强筋14,加强筋14可增加手机天线支架框2整体强度,防止在组装过程中损坏。
[n0025] 以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:包括成型一体的上壳、手机天线支架框、下壳;上壳内部中间位置设置有手机主板,手机主板上设置有多个天线连接点,上壳内部外围位置设置有导柱;手机天线支架框上设置有多个对应天线连接点的天线板,天线板固定安装在手机天线支架框一面,手机天线支架框另一面设置有天线弹片,天线弹片与天线板连接,手机天线支架框外围设置有配合导柱组装的导孔;下壳与上壳组装连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:手机主板与手机天线支架框中间位置还设置有用于加强固定的螺纹孔。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:天线连接点外围处设置有定位框,天线弹片外围处设置有定位槽。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:导柱安装在手机主板外侧。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:导柱与导孔通过螺丝固定。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:手机天线支架框表层还设置有导线槽。
[0007] 7.根据权利要求1所述的一种内置支架及弹簧片手机天线,其特征在于:手机天线支架框内部还设置有加强筋。
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同族专利:
公开号 | 公开日
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|
2021-10-01| GR01| Patent grant|
2022-02-08| TR01| Transfer of patent right|Effective date of registration: 20220125 Address after: 518100 room 112, 1f, kaiyilian building, district 71, Xingdong community, Xin'an street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Heming Micro Technology Co.,Ltd. Address before: 518100-7, floor A1, blocks a and B, No. 1 ChuangJin, zone 28, Dalang community, Xin'an street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: PERCSSON COMMUNICATION TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd. |
2022-02-08| TR01| Transfer of patent right|
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
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